编者按：国家集成电路产业投资基金近期频频出手，各地也在纷纷出台集成电路产业政策并推出相关产业基金，推进集成电路产业发展。据行业人士透露，国家集成电路产业投资基金仍在密集调研考察相关产业企业，在国家政策的强力推动下，我国集成电路产业将形成若干个主要产业平台，行业将进一步整合。有企业人士指出，国家产业基金目前运作顺利，但部分地方配套的投资基金进展缓慢，相关企业目前仍在寻求转型升级，政策扶持之外产业支撑点仍待探索。
做大做强产业平台
2月14日，国家集成电路产业投资基金、华芯投资管理公司（国家集成电路产业基金的管理公司）、国家开发银行、紫光集团联合宣布，国家集成电路产业投资基金将向紫光集团集成电路及相关业务板块投资100亿元，国家开发银行将向紫光集团提供200亿元意向额度，支持紫光集团在集成电路及相关业务板块的发展。目前紫光集团正在进行集成电路相关资产的整合重组。
2月13日，港股公司中芯国际宣布与国家集成电路产业投资基金达成投资协议，国家产业投资基金将以0.6593港元/股认购47亿公司新发行股份，涉及金额达31亿港元。据上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷介绍，目前国家做大做强中芯国际这一集成电路产业平台的意愿强烈，不排除未来国家集成电路产业投资基金加大对中芯国际的投资。市场分析人士表示，中芯国际背后大唐电信(600198,问诊)集团将获得的发展契机。
据华芯投资战略部总经理周玮介绍，国家集成电路产业投资基金投资的一个重要指向，就是依托骨干龙头企业促进产业资源整合，推动骨干龙头企业优化治理结构，促进兼并重组，着力推进国际并购，推动一批企业进入全球第一梯队。
相关企业迎发展契机
据蒋守雷透露，国家集成电路产业发展领导小组近期考察了上海多家集成电路企业，上海部分集成电路企业将获得国家集成电路产业投资基金的投资。而国家基金的“选秀”不仅仅在上海，北京、深圳、武汉、江苏等省市都是基金重点关注的产业聚集区，其中上海的“华虹系”企业、武汉新芯等都将迎来发展契机。
上海某集成电路企业高管称。近期有消息称，上海将再筹建500亿元集成电路产业基金，产业基金呈现“一浪高过一浪”的状态。但据上述企业高管称，去年11月由上海市创业引导基金与武岳峰资本共同发起设立的百亿规模上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金目前“大概只募集了30%左右”，且未来投资基金的具体操作还有很多细节需要确定。
拓墣产业研究所研究员王笑龙认为，国内芯片产业的大爆发、企业的成长需要寻求更大的出海口，让更多的终端搭载集成电路产品。“这不是简单的政策、资金支持，而关系到整个行业的创新升级，但国内企业在这方面还有很多不足，”上述企业高管认为。
15只集成电路概念股投资价值解析
个股点评：
光迅科技(行情,问诊):收益LTE建设,收入和毛利率双增长
类别：公司研究 机构：国海证券(行情,问诊)股份有限公司 研究员：李响 日期：2014-05-05
事件:公司公告2014年一季报:实现营业收入5.74亿元（+10.90%）,归属母公司净利润3,287万元（-46.95%）,每股收益0.18元。
点评:
全球领先的LTE光模块厂商,持续受益于全球LTE网络建设公司一季报收入同比增长10.90%,毛利率20.08%,同比增加1.07个百分点。我们判断,产品结构性变化是主要原因,受益于国内LTE建设快速推进公司LTE光模块出货快速增长,收入占比逐季提升,而低速率接入网产品则出现明显下降。公司在国内乃至全球都是LTE基站建设的受益者,光模块全球市场占有率高达35%,国内LTE基站建设在2014年-2015年保持高峰,海外除美日韩以外的国家均还未大规模部署LTE网络,公司核心客户华为在上述领域市场份额较高,公司受益明确。
扣非净利润同比增长22.43%公司归属母公司净利润出现下滑的主要原因是营业外收入仅实现265万元,同比下降93.89%,而去年同期实现4,344万元。我们认为,公司营业外收入历年占净利润比例较高,对净利润增速影响较大,但营业外收入（主要是政府补助）的季度不可预测性较大,预计全年应保持平稳。扣非净利润同比增长22.43%,更加真实的反映公司在一季度收入和毛利率双生的经营态势。
费用控制得力,母公司业绩逐渐恢复母公司营业收入为2.13亿元,同比增长2.63%,毛利率为19.52%,同比下降2.26个百分点,但各项费用均比去年同期明显下降,期间费用率为16.61%,同比下降4.89个百分点,是母公司营业利润同比增长884.33%的主要原因。
维持“增持”评级由于增发仍未过会,我们暂不考虑增发带来的股本摊薄,预计2014-2016年EPS分别为1.20元、1.59元、1.97元,对应PE分别为25.3倍、19.1倍、15.5倍,维持“增持”评级。
风险提示
1、高端产品的市场化速度缓慢,不达预期；2、光系统设备厂商加强自身在光器件的自给能力,减少外购；3、产品价格下降超预期。
晶方科技(行情,问诊):生物身份识别、MEMS传感器放量
类别：公司研究 机构：中银国际证券有限责任公司 研究员：李鹏,吴明鉴 日期：2014-05-23
我们于近期参加了晶方科技（603005.CH/人民币37.04, 谨慎买入） 的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装（Wafer Level Chip Size Package）,在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位,仅次于台湾的精材科技,并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比,公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。
公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算,公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%,但公司主要客户的产品集中在中低端市场,单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算,公司市占率仅为7%,而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为,随着公司主要客户CIS 产品从低端向中、高端渗透,公司产品结构将随之升级。此外,公司12 英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM 企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。
生物身份识别、MEMS 传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS 传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面,借助专利和技术优势,公司成功切入国际顶级客户指纹识别模组供应链,并已量产供货,充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS 传感器方面,公司与国际一线设计企业合作,出货量迅速攀升,目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术,指纹识别模组有望成为移动终端标配,来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。
汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下游行业分布中,汽车和安防领域的占比仅为4%和5%,是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大,集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端,且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及,公司与一线设计公司合作,未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势,前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展,每台设备的摄像头集成数量将显著提升,对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年,订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。
北京君正(行情,问诊):进军可穿戴领域,打开新的成长空间
类别：公司研究 机构：国信证券股份有限公司 研究员：刘翔,卢文汉,陈平 日期：2013-12-18
进军可穿戴市场,避开软件生态问题
过去两年,因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微；但是,2013年随着可穿戴设备的兴起,公司快速推出智能手机解决方案,避开了软件生态问题,寻找到新的发展机遇。
可穿戴市场为公司打开蓝海市场
可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测,2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台；全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据,预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部；2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元,预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。
超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势
公司具备CPUIP内核的设计能力,其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短,而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势,能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。
l作为嵌入式CPU设计公司龙头,或将受益半导体新政大力支持业内估计,国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商,预计将成为新政的重点支持对象。
风险提示
可穿戴设备开拓的不确定性；市场竞争风险。
给于“推荐”评级
我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元,2013年12月12日收盘价32.55元,对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低,但是我们认为:首先,公司当前面临可穿戴发展的大机遇；其次,公司业绩处于拐点,未来趋势向好；第三,公司当前现金储备多,未来有并购整合机会。因此,我们首次给予公司“推荐”评级。
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