联华电子拟厦门建厂未来5年投13.5亿美元

　　台湾地区第二大晶圆代工企业联华电子10月9日公告，拟与厦门市政府及福建省电子信息集团成立合资公司，运营12英寸晶圆代工业务。项目总投资预计达62亿美元，其中联华电子将于未来5年投入13.5亿美元。

　　机构认为，联华电子和厦门的合作将在一定程度上解决联华电子长期以来的巨额资金压力问题，也将成为台企在大陆的首条12英寸生产线，未来将利好大陆封测产业。

　　联华电子执行长颜博文表示，大陆半导体内需市场规模已经达到世界第一，但现阶段自制比重偏低，实际进口总额高于进口石油，金额庞大。近期，大陆不断出台相关政策扶持半导体产业，提速晶片设计自主研发能力。联华电子希望通过在大陆市场的投入布局，争取获得全球IC设计业务；此外，为联华电子目前的客户提供大陆制造的晶片选择，贴近市场满足更多在地需求。

　　颜博文还认为，厦门与台湾的便捷交通和优良环境利于联华电子业务展开。据悉，联华电子目前持有苏州和舰科技86.88%的股权，主要提供给中国大陆及亚太地区8英寸晶圆代工业务，未来参股的公司将建设12英寸晶圆厂，先期将提供55nm及40nm的晶圆代工服务。

　　光大证券认为，行业巨头面对大陆IC产业政策的基本策略，今年4月起已有6起合作案例。联华电子12英寸晶圆厂系首条由台企到大陆投资的12英寸产线，对于推动两岸在半导体领域的合作具有积极意义。

　　据《每日经济新闻》记者了解，12英寸55/40nm的主要应用是嵌入式存储(应用于智能卡、汽车和工控MCU、指纹识别)、CIS、LCD驱动等。

　　其还认为，即使此次顺利获批，联华电子合资公司产能放出也要到两年以后，届时SMIC28nm已经量产并贡献强劲的盈利增长。