有研新材剥离包袱轻装上阵

　　8月1日晚间，有研新材（600206，SH）公告，公司拟将硅板块全部资产和负债剥离给控股股东有研总院，后者以现金支付对价，交易价初步确定为约8.8亿元。同时公司股票将于8月4日起复牌。

　　有研新材剥离的硅板块资产包括三部分：一是有研新材直接持有的硅板块全部资产；二是有研新材持有的国泰公司69.57%股权；三是全资子公司国晶公司持有的国泰公司30.43%股权。重组后，公司将集中精力发展具有更强竞争力的稀土材料、高纯/超高纯金属材料和光电材料等先进功能材料业务。同时，交易所得现金也为公司未来在新材料领域进一步发展提供了资金保障。

　　本次重组前，有研新材的业务范围主要包括半导体硅材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料等四大板块。其中，由于我国半导体硅材料行业发展滞后于国际同行业，在目前市场行情低迷、产业盈利能力不佳的背景下，半导体硅材料产业板块长期运营压力较大，盈利能力较弱，长期运行将对上市公司的竞争能力和持续经营能力产生较大不利影响，并在2012年和2014年上半年出现大幅亏损。

　　相反，2014年初注入的三个业务板块，有研稀土是我国最早从事稀土研究、研发实力最强的单位，我国稀土60%的产量采用有研稀土开发的工艺。公司也一直保持着稀土科技的前沿优势。粘接磁粉项目与LED荧光粉扩产项目短期内将是公司盈利的主要增长点。

　　有研亿金主要产品为高纯度金属靶材、医用支架、贵金属材料及化合物，多种金属靶材正逐步占据国内市场，并进入国际市场。有研光电主要产品是晶体材料和光纤材料，为全球领先的水平砷化镓单晶制造商。有研亿金和有研光电历年承担国家项目和高新材料新产品试制项目近百项，研发和技术工艺方面属于国内一流。

　　随着三个业务板块的协同效应发挥，公司已经成为国内具备技术领先优势的新材料产业的主导企业，依托在新材料领域的研发优势，将获得了在新材料领域发展的巨大潜力。本次重组更有利于有研新材优化资产和业务结构，提升业绩水平，可确保公司集中力量发展具有竞争优势的业务领域

　　本次重大资产重组，公司出售处于亏损状态的半导体硅材料业务，能够有效降低公司经营负担，提升公司的盈利水平，有助于上市公司优化资产和业务结构。同时，通过本次重组，公司能够获得较多资金，有利于上市公司集中优势资源，为上市公司未来在新材料领域的进一步发展提供更加充裕的资金保障。

　　对于本次重组，市场普遍认为是重大利好，有利于有研新材放下包袱、轻装上阵，将对公司2014年度及未来经营业绩带来积极影响。AD