4月24日，同方国芯收盘价为42.16元/股，和2013年年末高达150多亿元的市值相比，今年以来其市值已在股价回调中蒸发近40亿元。
2014年的开局，对于这只集成电路板块曾经的大牛股来说很不理想。据中国证券报记者了解，面对不断探底的股价，公司层面并未与机构进行大范围的“说教式沟通”，管理层对外释放的信号一如既往地相对低调。4月24日，同方国芯一季报如约而至，收入和净利润同比双双超过20%的财务数据显示，公司业务仍然处于上升通道之中。
然而，从去年四季度开始，市场已开始对同方国芯的估值产生了分歧。公司新业务何时爆发、前景预期是否过高、并购进度怎样等问题，成为资金和研究机构争论的焦点。随着股价的持续走低，多与空的矛盾从幕后走向前台，同方国芯仅仅拿业绩说话，恐怕已难以回答市场的诸多疑问。
冷暖自知预期说变就变
“2013年度实现营业收入91998.76万元，较上年同期增长57%，归属于上市公司股东的净利润27251.52万元，较上年同期增长92.90%，主要系合并范围增加国微电子所致。如果不考虑合并范围变化的影响，营业收入较上年同期增幅为18%，归属母公司净利润较上年同期增幅为23%。”这是4月4日同方国芯交给市场的2013年成绩单。这组数字对市场来说没有悬念，早在2月底公司发布业绩快报之前，同方国芯股价已经出现破位下跌走势。
一位长期跟踪同方国芯的分析师向中国证券报记者表达了如下看法：去年前三季度同方国芯的收入和净利润同比增幅分别为44%和75%，由此可见，公司年报数据表现仍属优异。即使剔除收购国微电子的数据，公司全年经营在A股同类板块中仍然是顶尖的。国微电子的并表改善了公司的毛利，也符合之前收购时公司对外界的业绩承诺。但目前市场情绪变化，已经使得这份颇为出彩的成绩单成为利空：在外延式扩张不明朗的条件下，市场对公司后续能否表现出如此的成长性表示了担忧。
2013年10月28日，同方国芯公布三季报，当日公司股价以涨停报收。彼时，公司副总裁、董秘杜林虎向中国证券报记者表示，公司在中报时曾预计公司前三季度净利润增幅在47%-75%之间，最终结果达到了预估值的上限，这应当是市场出现如此波动的主要原因。
也是在那份三季报中，公司预计2013年全年净利润增幅将在84%-105%之间浮动。年报披露的最终结果也是接近预估值的上限，但市场已很难再去做出热烈回应。预期的改变，似乎成为了同方国芯目前市值层面的最大杀手。
“在同方国芯三季报公布后，公司股价一路上攻，11月29日盘中创下58.88元/股的历史新高。”上述分析师指出，仔细揣摩其中逻辑不难发现，业绩数据并不占完全的主导，产业政策即将出台的预期，才是公司走势如此强势的最重要因素。
中国证券报在2013年四季度曾发表了多篇关于集成电路产业政策的独家报道。当时报道称，国家层面即将出台新一轮的集成电路产业扶持规划，该规划将致力于提高集成电路的国产化率，将从产业基金和地方配套政策两个维度对行业进行扶持，资金的扶持力度将远远超过市场的预期。2014年全国两会期间，工信部部长苗圩向中国证券报记者透露，该规划已经于近期下发，各个地方会陆续出台配套政策。公开资料显示，北京、天津等地已经出台相关扶持政策，上海、合肥、重庆等地的配套政策也正紧锣密鼓地酝酿之中。
一位不愿具名的集成电路上市公司高管向中国证券报记者表示，政策扶持反映到同方国芯业绩上需要非常长的时间。此次集成电路的扶持方向主要是偏中高端领域，比如在制造工艺上提出要建设28nm的生产线(编者注：目前全球主流桌面处理器技术为32nm，该数值越小，芯片功耗越低，生产难度也越大)。而智能IC卡的芯片制造工艺属特殊工艺，与标准CMOS工艺不同，尽管同方国芯采用的已是国内最先进工艺，但与国际领先工艺相比还差半代，国内制造工艺需要不断进步，国家在这方面仍会进行扶持。
业务定位看似清晰实则庞杂
同方国芯的前身是上市公司晶源电子，该公司曾是国内石英晶体材料的最大生产商，2009年至2012年三年间，同方股份通过先获得控股权，后续注入同方微电子资产的方式变向借壳，使得晶源电子成为了同方系旗下的微电子资本运作平台，公司也改名为同方国芯。
去年年底，同方国芯的市值已经在150亿左右，占到母公司同方股份市值的60%。考虑到微电子业务在同方系业务中的占比仅为5%，市场认为这是同方系近年在资本运作中最为精彩的一笔。同方系掌门，同时也是同方国芯的董事长陆致成 ，对于这次分拆上市十分认可，认为这给同方系今后的分拆上市之路提供了宝贵的经验，也起到了标杆性的示范作用。
经过一系列的资本运作，同方国芯目前的主营业务主要有三大块，分别是：同方微电子，主要负责智能IC卡领域芯片的设计，这是目前市场最关心的核心业务；石英晶体材料，即晶源电子原先的业务；深圳国微电子，主要负责特种集成电路芯片设计，是国内为数不多的特种集成电路提供商，也是同方国芯登陆资本市场以来仅有的一笔外延式收购。
对应同方国芯这三大版图，上述分析师认为，第一块，市场看的比较多；第二块，市场看的比较少；第三块，业内基本都看不懂。
智能IC卡，看似相对固态的业务，其实下游市场十分庞杂且难以定义。近年来，随着全社会信息化进程的加快，基于智能IC卡衍生的一系列业务，催生了一个又一个新兴市场 。同方国芯副总裁葛元庆在接受中国证券报记者采访时表示，公司的定位十分清晰且明确，就是要做国内智能IC卡芯片的领先设计商。作为这个产业链中最为上游的尖端领域，同方国芯一直在市场和业务之间寻找合适的平衡点迅速切入。
上世纪80年代，刚从大学毕业的葛元庆进入到清华大学微电子学研究所 (同方微电子的技术成果来源)，作为一名技术工程师兼大学教师，他当时的任务主要是完成所里承接国家科技攻关的科研项目。在计划经济时代的运作体系下，葛元庆当时完成的科研成果不能形成产业化。但一切在上世纪90年代中期发生了变化。1995年前后，下一代身份证技术路径问题在公安部门被提上议事日程，清华微电子所领导和公安部第一研究所领导沟通后，决定双方联合开展下一代身份证用芯片技术的预研工作，其预研成果最终经公安部向国务院申请获批，采用非接触式IC卡技术换发第二代居民身份证。
“考虑到中国庞大的人口基数和换证的刚需，所里意识到这个产业化项目以研究所的机制是难以适应的，于是，同方微电子这个股份制公司成立了。这是我第一次见到产业化的力量，也使得我们看到作为一个知识分子在整个社会中的重新定位。”葛元庆说。
依托二代身份证的第一波换发潮，同方微电子开始奠定在业内的地位。目前公司已经在身份证、SIM卡、社保卡、移动支付等各个领域均有取得了不错的成绩，2013年度，同方国芯的智能卡芯片业务实现营业收入4.23亿元，实现净利润1.40亿元；芯片销售量同比2012年增长约70%。
关于晶源电子的业务定位问题，在2012年资产重组完成后，市场一度颇有争议，由于无论是规模和毛利都在三个板块中处于最弱的位置，有机构认为同方国芯应该适时剥离这项业务。但对于此说法，杜林虎明确表示不可能。
“相对于去年石英晶体和蓝宝石市场的大环境，晶源电子已经运营得不错了，去年这块资产实现了稳定收益，而行业内多数公司在亏损。”杜林虎介绍。年报显示，去年公司销售晶体元器件3.2亿件，实现销售收入2.26亿元，实现净利润1448.64万元。在市场关注的蓝宝石方面，同方国芯向外界披露了最新动向，公司2“、4”LED用衬底片已具备批量生产能力，10蓝宝石单晶生产技术和配套设备的引进及安装调试已初步完成，进入试生产阶段。
国微电子则是同方国芯实施特种集成电路芯片业务的主体，这项外延式并购对于同方国芯无论是业务还是财务的帮助都是立竿见影的，在主业毛利率上升空间不大的2013年，国微电子的特种背景为同方国芯争取到了大量的高质量订单，也使得同方国芯的业务爬升了整整一个台阶。
东兴证券研报称，国微电子去年实现营业收入和净利润分别为2.69亿元和1.27亿元，同比增长39%和52%。同方国芯2013年综合毛利率为34.12%，较上年同期增长5.75个百分点，毛利率上涨的主要原因是国微电子的特种集成电产品毛利较高，并表后提升了公司毛利率总体水平。
可是，对于这项业务，分析师也是着实头大。在历次沟通会上，公司总裁赵维健均表示，国微电子的行业特殊，诸如项目、订单、客户细节一律不方便披露，除了大体的业务框架和必须公布的财务数据，其他的公司均不会对外发布。
三大业务的框架看似清晰，实则庞杂而难以梳理。据中国证券报记者了解，在2012年收购国微电子完成后，公司内部就曾讨论过寻找一些项目“串串线”，让三大业务部门发挥协同效应。由于公司的资源仍然有限，业务团队无法抽身，这一构想现在仍没有得到有力的实现，不能不说是一大遗憾。2013年下游火爆的需求，一方面催生了同方国芯高涨的财务数据，但也拖延了同方国芯拿出发挥整体作战能力方案的脚步。在向中国证券报记者谈起这一问题时，葛元庆表示，这也是公司在今年所需要解决的问题之一。
并购外延步子怎么迈
“太可惜了，2013年同方国芯在资本市场上的最大遗憾，当属并购预期的落空。”一位业内人士向中国证券报记者表示，去年业内对集成电路企业的估值认可度之高在近年来罕见，利用资本的杠杆去做并购十分合适，业内一直认为去年同方国芯会再去尝试并购一家企业。
在2012年公司年报业绩说明会上，公司管理层就此向外界开腔。赵维健和葛元庆均表示，在完成国微电子的收购后，公司仍在考虑对外进一步扩张，选取的目标也十分明确，就是集成电路的设计企业。杜林虎则补充道，并购的预期不会如想得那么快，因为同方国芯的业务体量相对于国内整个集成电路圈子来说仍然比较小，上市公司也面临财务并表的压力，另外也要考虑标的企业对下游的掌控能力，因此需要慎之又慎，公司不可能每年都祭出收购国微电子那样的大手笔。
可市场的预期却在后期爆发了无穷的潜力。去年短短数个月内，紫光集团以25亿人民币的大手笔接连将锐迪科和展讯通信从纳斯达克私有化退市 。业内认为紫光这次跨领域并购的最终结果是要将标的注入A股市场，同方国芯有着清控的背景，其在一段时间内成为了绯闻的对象。但公司很快向外界表示了否认的态度。
公司指出，紫光系和同方系虽然师出同门，但在资产整合方面未必会有如此剧烈举动，且清华内部的资产整合需要经过教育部的审批，过程相对漫长，也不符合常理；锐迪科和展讯都是做通信芯片，和同方国芯并无交集；两者的业务体量太大，同方国芯难有蛇吞象的能力。
澄清绯闻并不意味着同方国芯不曾在并购方面做尝试。一位产业并购界人士透露，同方国芯去年其实接触过很多家标的企业，但最终的结果应该是都没有谈拢，其原因主要是同方国芯对标的企业的要求不算低，对业务本身的质量和下游的客户问题看得十分重，也不想标的企业所从事行业的利润拉低公司的报表，因此短期内这一预期可能还难以落地。另外，同方国芯内部的补血工作也在紧锣密鼓地进行，公司管理层去年曾几次到发达国家给旗下业务找技术团队。
并购之外是否开拓新的领域，也成为了摆在公司面前的一道难题。以同方国芯目前的业务布局，进军消费电子是一个可行的举动，部分机构人士认为，同方国芯应当选择尽早进入到消费电子领域。但对于这一问题，葛元庆表达了截然不同的看法。
“进入消费电子，意味着玩法就变了，这对于同方国芯这样的企业来说是个巨大的压力。消费电子的一大特点在于快，非常快。可能并购时、布局时，你的思路还对，但最终完成之后，市场的热点或已发生转移。我认为，同方国芯还没有达到可以承受这种压力的程度。”
“既有公司DNA的原因，可能也有难以言表的苦衷。”对于同方国芯去年在扩张上的“缓慢”节奏，上述产业并购人士表示并不意外。
他认为，如果同方国芯去年业绩遭遇低谷，公司并购的冲动可能会更加强烈。可去年是公司业绩爆发性成长的一年，国微电子刚刚完成并表，公司内部的调整比外延式的扩张更为重要。一定程度上，同方国芯的资源分配问题也使得公司的并购在短期内难以迈出实质性的步伐。主营业务均在良性发展的轨道之中，陡然增加新的业务，比起维持现有的经营节奏，显然面临着更大的风险。考虑到同方国芯“校企”背景仍然浓厚，做出以上较为审慎的决定也就不意外了。
但是，2014年同方国芯面临外界的情况和去年差别较大，不排除今年公司将完成一起并购或者外延式布局，以此来丰富业务线。不过，随着年报的发布，市场的关注点短期内已经不把这作为重点，其金融IC卡业务时间窗口的到来，将是同方国芯在估值上面临的最大变量。
预期兑现坐实还是泡沫
2014年，央行对外确认将有110个城市加入金融IC卡第二批试点。市场对于金融IC卡的预期进一步升温，考虑到2015年增量卡都要实现IC芯片全覆盖的预期，市场普遍预计今年央行对金融IC卡的推广将十分积极。有电子行业分析师指出，作为国内主流的IC卡芯片商，同方国芯或将再吸引业内目光。
金融IC卡的芯片设计业务，其实两年多以前在同方国芯内部就已经立项并全面启动，随着时间的推进，这项业务成为了市场对同方国芯业绩爆棚的最大砝码。“无比的刚需和确定性，可观的规模和利润，打破进口垄断的现实意义，十八大后上升到金融安全的概念，可以说这是继身份证芯片之后，同方国芯面临的最好的下游机遇。”上述电子行业分析师表示。
据权威研究机构测算，我国2013年累计发放金融IC卡约为4亿张，超过早期2.5亿张的预期。今年金融IC卡发卡量有望大幅提升，预计全年发卡数量超过5亿张。而在去年这个数字估测的上限是4亿张左右，虽然最终无法预测今年金融IC卡实际发放的规模，但可以预见的是，规模的超预期基本可以实现，且国产化试水将在上半年展开。
我国推行金融IC卡多年，但在核心的芯片领域仍然由外资企业把持，恩智浦以及英飞凌基本垄断了国内金融IC卡芯片的生产。去年二季度，同方国芯即宣布成为获得银联卡芯片产品安全认证证书首家国内企业，这意味着金融IC芯片业务前期的准备基本就位。“主要是上面的推动去年还是有些慢，导致最终的业绩兑现到了今年。”在2013年年报发布后，杜林虎向中国证券报记者介绍，公司层面并不能决定何时启动金融IC卡芯片的国产化，只能做技术和产品储备。去年净利润的增速最终没有超过市场预期，这项业务没有出货也是很重要的原因。根据同方国芯在年报中的表述，该项业务已经具备在商业银行正式使用的条件，公司正在与多家商业银行开展试用试点工作，2014年将实现正式批量供货。
业内人士指出，考虑到同方国芯在产业链中地位，在国产化金融IC卡芯片市场里占据的市场份额不用怀疑，业内的担忧主要在于产能释放的时间点是否处于边际效应递减的通道之中。2013年，竞争对手恩智浦与英飞凌已经意识到国产化的兴起必然会导致其市场份额的急剧萎缩，于是疯狂割肉不断杀价以求自保，预计整个杀价幅度最高超过了35%，曾经堪称暴利的金融IC芯片业务，现在的利润是个什么水平还不好说。另外即是金融IC卡在应用环境中面临的不确定性要远远大于身份证，相对开放的系统和复杂的应用，均对公司的产品利润贡献构成了不小的压力。
公司的移动支付芯片业务，由于运营商和下游厂商的推进，基本面正在迅速好转，唯一的难题是标准尚未确定，业内存在手机内置NFC天线、SWP卡等多种方案。同方国芯在技术上均有储备，公司内部对技术的推进方向也有清晰的轮廓，公司管理层向中国证券报记者表示，相对于目前市场的方案，同方国芯认为全卡的解决方案将更适合国情，其最大的特点是手机不需要单独搭载相对高昂的NFC芯片，而是将NFC的功能集成到SIM卡中。这一方案的优势在于消费者对终端的选择自由度会更高，但劣势在于成本，如果大力推广，需要去做运营商的工作。
一位市场人士表示，二级市场不断调整，一定程度上使得市场对同方国芯的看法渐渐回归理性。不可否认，这依然是一家经营稳健、业务相对突出的公司。整体的盈利能力在板块中无人能出其右，公司新业务的开展才刚刚开始，市场不太了解的特种集成电路业务在信息安全的推动下可能出现超预期的增长，在年报中宣布的10转10派1的分配方案也令市场满意。而作为近年来分拆上市的最成功作品，同方系内部对同方国芯未来的发展也给予了高度的关注态度。
该人士同时指出，2014年同方国芯业务的整合会不会迈上一个新阶段？新业务的表现能否达到之前市场高度关注时的预期？还能不能拿出实质性的举动表明公司的扩张仍在进行？这些都是除了靓丽业绩单之外公司必须补上的功课。更不要说集成电路企业2014年陆续登陆A股市场的大背景，会给公司标的的稀缺性带来几多摊薄。
今年一季报主营收入和净利润双双超过20%的数字，并没有令机构感到兴奋，多家机构在一季报点评中指出，在长期看好的基础上，公司一季度的业绩低于了之前的预期。
“这是吸引所有积极目光所带来的后遗症。”上述人士认为，被强烈看好之后，同方国芯将面临业内更多挑剔的目光，在2014年的成绩汇报单上，同方国芯若仅仅抛出高额的成长数字，可能还真的不可以。
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