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长电科技:产品结构升级推动毛利提升
 【进入论坛】 【推荐朋友】 【关闭窗口 2008年04月02日 09:31
    长城证券分析师指出,长电科技07年非公开发行投资项目及非募集项目08年将陆续达产,同时产品升级有望有效冲销成本上升压力,预计公司08-09年营业收入将保持30%以上的增长。维持对公司“推荐”的投资评级。

    产品结构升级推动毛利提升。2007年公司净利润增速大幅高于营业收入增速,主要原因在于产品结构升级与费用率的下降。在原材料、人工等成本大幅上涨的背景下,公司器件、电路、芯片产品毛利均有所提高,整体产品毛利同比增长2.18个百分点。此外,增发募集资金到位使得公司财务费用下降3.46个百分点,而销售费用率和管理费用率基本与营业收入保持同比增长。

    募投项目进展顺利。公司07年非公开发行募资新建的超小型分立器件封测与FBP封测项目进展顺利,报告期内已完成投资2.276亿元,占投资计划的47.79%。非募集资金投资的9个技改与扩产项目已有7个投产,项目达产与盈利情况良好。

    看好08年公司业务前景。08年公司面临的主要发展机遇在于:一是公司已经掌握WLCSP、SIP、FBP等中高端集成电路封测技术,有望迎来集成电路封测代工市场增量需求带来的机遇;二是公司超小型、片式化分立器件制造及封测业务有望继续扩大市场份额,成长性看好。(记者龙跃整理)
来源: 中证网  
 
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