西安永电成功封装国内首件高压大功率IGBT模块

　　中国北车集团所属西安永电公司日前成功封装国内首件高压大功率IGBT模块并通过专家鉴定。该模块采用完全自主知识产权的IGBT芯片，可进行定制化生产。此次封装投产标志着中国在高压高端IGBT领域形成了芯片设计、芯片制造、模块封装等完整的产业链，技术达世界先进水平。

　　据介绍，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为新一代功率半导体器件，广泛应用于航空航天、新能源、轨道交通、工业变频、智能电网乃至智能家电等产业，是自动控制和功率变换的关键部分，具有驱动容易、控制简单、开关频率高、导通电压低、通态电流大、损耗小等优点。采用IGBT进行功率变换，能够提高用电效率和用电质量，节能30%以上。

　　近年来，世界范围内IGBT器件需求速度快速增长，目前中国已成为IGBT的最大消费国，年需求量超过75亿元，而且每年以30%以上的速度增长。此前，国内IGBT芯片设计主要集中在民用级的1200V IGBT上，工业级和牵引级的高压大功率IGBT产品基本上依赖进口。

　　此次西安永电封装采用的50A/ 3300V IGBT芯片由中国北车所属的上海北车永电公司设计开发，同样是国内自主设计生产。西安、上海两地公司强强联合，填补了我国在高压大功率IGBT芯片自主开发的技术空白，标志着我国已经掌握了轨道交通、智能电网等多领域中变频器核心关键部件的研制技术。