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西安永电成功封装国内首件高压大功率IGBT模块

2013年09月17日 07:44   来源:经济日报   张毅

  中国北车集团所属西安永电公司日前成功封装国内首件高压大功率IGBT模块并通过专家鉴定。该模块采用完全自主知识产权的IGBT芯片,可进行定制化生产。此次封装投产标志着中国在高压高端IGBT领域形成了芯片设计、芯片制造、模块封装等完整的产业链,技术达世界先进水平。

  据介绍,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为新一代功率半导体器件,广泛应用于航空航天、新能源、轨道交通、工业变频、智能电网乃至智能家电等产业,是自动控制和功率变换的关键部分,具有驱动容易、控制简单、开关频率高、导通电压低、通态电流大、损耗小等优点。采用IGBT进行功率变换,能够提高用电效率和用电质量,节能30%以上。

  近年来,世界范围内IGBT器件需求速度快速增长,目前中国已成为IGBT的最大消费国,年需求量超过75亿元,而且每年以30%以上的速度增长。此前,国内IGBT芯片设计主要集中在民用级的1200V IGBT上,工业级和牵引级的高压大功率IGBT产品基本上依赖进口。

  此次西安永电封装采用的50A/ 3300V IGBT芯片由中国北车所属的上海北车永电公司设计开发,同样是国内自主设计生产。西安、上海两地公司强强联合,填补了我国在高压大功率IGBT芯片自主开发的技术空白,标志着我国已经掌握了轨道交通、智能电网等多领域中变频器核心关键部件的研制技术。


(责任编辑:华青剑)

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