国开行五年200亿元 支持“台联电”在厦发展

　　国家开发银行、开宇研究咨询股份有限公司与台湾联华电子股份有限公司在厦门签署了三方《开发性金融合作协议》。

　　昨日下午，国家开发银行、开宇研究咨询股份有限公司与台湾联华电子股份有限公司在厦门签署了三方《开发性金融合作协议》。国开行厦门分行将在未来五年内为联华电子提供综合金融支持，涉及融资金额200亿元人民币；开宇研究咨询公司将为联华电子提供专业咨询服务并协助国开行厦门分行共同推进两岸产业合作。

　　根据协议内容，三方将遵循市场化、国际化的原则，建立产业集团与金融集团全方位深度合作的新型战略合作伙伴关系，共同推进集成电路产业发展。

　　发展集成电路产业是“十三五”期间厦门提升经济发展质量、产业转型升级的重点。今年7月，国开行厦门分行牵头6家厦门辖内银行为联芯集成电路（一期）生产项目提供银团贷款10亿美元，截至目前已发放近7亿美元，有力地支持了项目的建设和运营。该项目的成功引进与落地，标志着厦门在发展集成电路“千亿产业链”上迈出了重要而坚实的一步。