今日，大富科技（300134，前收盘价36.91元）发布定增预案，公司拟向不超过5名对象非公开发行不超过8000万股，募集资金总额不超过40亿元，拟用于建设柔性OLED显示模组产业化项目、USB3.1Type-C连接器扩产项目、精密金属结构件扩产项目、研发中心及总部基地建设项目与补充公司流动资金。公司股票今日复牌。

　　具体来看，公司本次拟定增募集资金中，柔性OLED显示模组产业化项 目 拟 投 入 15.65亿 元 ，USB3.1Type-C连接器扩产项目拟投入8.4亿元，精密金属结构件扩产项目拟投入5.45亿元，研发中心及总部基地建设项目拟投入5.5亿元，剩余5亿元将用于补充流动资金。

　　根据公告，柔性OLED显示模组产业化项目建设周期为2年，拟建设柔性OLED显示模组1200万件及精密金属掩膜板1万件。USB3.1Type-C连接器扩产项目建设周期为2年，实现USB3.1Type-C结构件、连接器及线缆产能共计4亿只。

　　大富科技表示，本次非公开发行募投项目的实施，将进一步完善公司的产品线与业务链条，发挥精密制造工艺和设备共性最大化，实现公司高端精密制造共性平台的协同效应。研发中心与总部基地的建设，将有效改善公司的研发经营环境，进一步提升公司的技术研发水平，为公司奠定扎实的技术基础，充实公司的核心竞争力。补充流动资金项目将进一步优化公司资本结构，降低公司财务成本，满足随着公司业务体量增长与外延式扩张带来的流动资金需求，提升公司的抗风险周期能力。