注册资本3440亿元！国家大基金三期来了，六大行均参与出资

　　每经编辑 王月龙

　　国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“国家大基金三期”)于5月24日成立。国家大基金三期的法定代表人为张新，注册资本3440亿元。经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

　　据证券时报，国家大基金三期由19位发起人发起，具体包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等。

　　其中，建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元。国有六大行出资占比达37.06%。

　　目前为止的三期国家大基金均有参与的出资方包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛（集团）有限公司。

　　国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中，不过，在此之前，国有五大行曾参与过国家级基金的投资。

　　2020年7月14日，国家绿色发展基金股份有限公司正式成立，注册资本达到885亿元，出资股东就包括了工商银行（80亿元）、中国银行（80亿元）、建设银行（80亿元）、交通银行（75亿元）、农业银行（75亿元），五大行合计出资占比达到44.07%。

　　据澎湃新闻，值得注意的是，随着大基金三期成立，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发生工商变更，楼宇光卸任两公司法定代表人、董事长，均由张新接任。张新也是大基金三期的法人代表和董事长。

　　公开资料显示，国家集成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

　　第一期国家大基金成立于2014年，规模约为1300亿元人民币。其主要目标是支持中国集成电路产业的发展，减少对外国芯片技术的依赖。根据公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。这表明制造领域是一期基金投资的重点。

　　第二期国家大基金成立于2019年，规模约为2000亿元人民币，较一期增加了很多。大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。

　　华鑫证券在今年3月发布的研究报告中指出，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）等高附加值DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）芯片列为重点投资对象。

　　5月27日，国家大基金三期成立消息在资本市场传播后，光刻胶概念出现明显异动，截至27日收盘，宝丽迪、容大感光大涨20%，扬帆新材涨停，强力新材涨17.41%，南大光电涨13.81%。

　　每日经济新闻综合自公开信息、证券时报、澎湃新闻