3天即交卷，中芯国际回复科创板首轮问询：14nm制程在手订单充足

　　作为国内芯片代工龙头，中芯国际一举一动都受到资本市场高度关注。6月7日晚间，上交所网站披露中芯国际首轮问询函回复。在问询函中，上交所重点关注中芯国际核心技术先进性以及技术发展趋势。

　　值得注意的是，6月4日，中芯国际接受首轮问询，6月6日便作出回复。这意味着，中芯国际仅耗时3天，便完成首轮问询答复，速度之快创下科创板纪录。

　　29问重点关注技术相关问题

　　上交所首轮问询共六大类问题，涵盖中芯国际股权结构、业务、核心技术等，合计29个小问。

　　在业务方面，中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，目前28nm、14nm产品收入占比不高。上交所要求中芯国际说明：“报告期内14nm及28nm制程产品的收入金额及占比持续下降的原因。”

　　此前，《每日经济新闻》记者在《中芯国际拟IPO获受理募资200亿创科创板纪录》一文中也关注到该问题：中芯国际14nm、28nm制程2019年营收为8.64亿元，占晶圆代工收入比重仅为4.32%，2017年至2019年，上述工艺营收逐年下滑，营收占比持续下降。

　　对此，中芯国际回复称：“主要系28nm全球纯晶圆代工厂商的产能布局较多，造成2018年和2019年度全球28nm市场产能过剩。出于市场经营策略和客户需求考虑，在满足订单需求的前提下，优化产品组合，将部分原用于28nm制程的通用设备转用于生产盈利较高的其他制程产品，使得28nm制程产品的收入呈现下降趋势。”

　　14nm制程产品方面，2017年、2018年并未产生营收，2019年营收5706.15万元，占中芯国际集成电路代工收入比例为0.29%。

　　来源：中芯国际首轮问询函回复截图

　　2020年一季度，14nm制程产品收入为7215.42万元，占公司集成电路代工收入比例增至1.26%。中芯国际表示：“截至目前，公司14nm制程集成电路晶圆代工业务在手订单充足。”

　　在未来市场空间上，中芯国际引用IHS Markit数据称，28nm制程市场将保持稳定增长，预计2024年全球市场规模将达到98亿美元。14nm及以下更先进制程市场将保持快速增长，预计2024年全球市场规模将达到386亿美元，2018年至2024年复合增长率将达19%。

　　14nm FinFET技术处于国际领先水平

　　在集成电路晶圆代工领域，技术迭代速度快。制程领先的公司，通常在市场竞争中占据优势。

　　根据中芯国际首轮问询函回复，目前全球范围内有技术能力提供14nm技术节点的纯晶圆代工厂有4家，而有实际营收的仅剩3家。其中，台积电于2015年实现16nm量产（与14nm同一节点），格罗方德、联华电子分别于2015年、2017年实现14nm制程量产，而中芯国际则于2019年开始量产。

　　关于公司14nm产品竞争力，中芯国际表示：“公司14nm FinFET技术处于国际领先水平，且具备一定性价比，目前已同众多客户开展合作。”

　　在14nm以下工艺方面，中芯国际称：“在下一代技术节点的开发上，全球纯晶圆代工厂仅剩台积电和中芯国际。随着公司不断加大研发投入、丰富研发团队、加强研发实力、增强客户合作，公司正不断缩短与台积电之间的技术差距。公司第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段。”

　　值得注意的是，虽然三星、英特尔并不属于晶圆代工厂，但是两家公司晶圆制造业务也向芯片设计公司开放晶圆代工服务，比如三星就曾替苹果代工智能手机芯片。在制程工艺上，三星紧追台积电。

　　由上文可知，中芯国际28nm制程产品曾因全球市场产能过剩而导致收入下降。在28nm工艺节点，中芯国际曾分别落后台积电、格罗方德、联华电子4年、3年和2年；而公司在14nm工艺节点落后台积电、格罗方德4年，落后联华电子2年。

　　关于公司14nm未来是否也会遭遇产能过剩，《每日经济新闻》记者6月8日致电中芯国际董事会办公室，不过其工作人员表示：“正处于上市前静默期，一切以公司披露的公告信息为准。”

　　此外，首轮问询函回复显示，中芯国际目前14nm制程集成电路晶圆代工业务主要服务于手机应用处理器等领域的终端客户。2020年4月9日，华为荣耀Play4T手机发布，该机采用麒麟710A芯片。此前，麒麟710系列芯片由台积电代工，此次麒麟710A芯片则由中芯国际代工，采用14nm FinFET工艺。