中国经济网北京4月21日讯 盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”，688820.SH）今日在上交所科创板上市。盛合晶微今日开盘报99.72元，截至收盘，盛合晶微报76.65元，涨幅289.48%，振幅132.06%，换手率75.15%，总市值1427.82亿元。盛合晶微今日收盘价与开盘价相比，下跌23.13%。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人。截至上市公告书签署日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制公司的股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33%。公司股东之间的关联关系未实质改变公司股权分散的状态，公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。
盛合晶微于2026年2月24日首发过会，上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议现场问询的主要问题：
请发行人代表结合公司2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。请保荐代表人发表明确意见。
盛合晶微本次公开发行25,546.6162万股人民币普通股（A股），发行价格为19.68元/股，保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为王竹亭、李扬，联席主承销商为中信证券股份有限公司。
盛合晶微本次发行募集资金总额为5,027,574,068.16元，扣除发行费用后，募集资金净额为4,778,601,058.95元。盛合晶微最终募集资金净额较原计划少2139.89万元。盛合晶微2026年4月15日发布的招股说明书显示，公司拟募集资金48.00亿元，分别用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
盛合晶微的发行费用为24,897.30万元（含增值税），其中，保荐承销费用为19,984.61万元。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，盛合晶微的营业收入分别为163,261.51万元、303,825.98万元、470,539.56万元和317,799.62万元；归属于母公司所有者的净利润分别为-32,857.12万元、3,413.06万元、21,365.32万元和43,489.45万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-34,867.25万元、3,162.45万元、18,740.07万元和42,189.04万元。
报告期内，盛合晶微销售商品、提供劳务收到的现金分别为193,420.82万元、322,626.26万元、527,863.79万元和363,624.91万元；经营活动产生的现金流量净额分别为27,257.45万元、107,161.76万元、190,693.34万元和170,038.63万元。
2025年，公司实现营业收入652,144.19万元，同比增长38.59%；实现归属于母公司所有者的净利润92,254.74万元，同比增长331.80%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润85,867.83万元，同比增长358.20%；经营活动产生的现金流量净额415,080.35万元，较去年同期增加117.67%。
2026年1-3月，公司预计实现营业收入165,000万元至180,000万元，较上年同期增加9.91%至19.91%；归属于母公司所有者的净利润13,500万元至15,000万元，较上年同期增加6.93%至18.81%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润13,500万元至15,000万元，较上年同期增加7.32%至19.24%。
(责任编辑：田云绯)