盛合晶微过会：今年IPO过关第22家 中金公司过4单

中国经济网北京2月25日讯 上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议于2026年2月24日召开，审议结果显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是2026年过会的第22家企业（其中，上交所和深交所一共过会7家，北交所过会15家）。

盛合晶微的保荐机构是中金公司，保荐代表人是王竹亭、李扬。这是中金公司今年保荐成功的第4单IPO项目。1月21日，中金公司保荐的常州百瑞吉生物医药股份有限公司过会。2月5日，中金公司保荐的山东春光科技集团股份有限公司过会；2月12日，中金公司保荐的河南嘉晨智能控制股份有限公司过会。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人。截至招股说明书签署日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制公司的股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33%。公司股东之间的关联关系未实质改变公司股权分散的状态，公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。

盛合晶微拟在科创板上市，拟公开发行股票不低于17,858.98万股且不超过53,576.93万股（行使超额配售选择权之前），且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于10%且不超过25%。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15%。

盛合晶微拟募集资金48.00亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

上市委会议现场问询的主要问题

请发行人代表结合公司2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。请保荐代表人发表明确意见。

需进一步落实事项

无。

2026年上交所深交所IPO过会企业一览：

2026年北交所IPO过会企业一览：

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