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金道科技股价高位拟发可转债 2022年上市超募2.6亿元

2026-01-16 15:53 来源:中国经济网
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金道科技股价高位拟发可转债 2022年上市超募2.6亿元

2026年01月16日 15:53 来源:中国经济网
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中国经济网北京1月16日讯 金道科技(301279.SZ)昨晚发布向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币30,572.30万元(含本数),扣除发行费用后,募集资金净额将全部投资于以下项目:中、大功率变速箱总成及智能物流机器人减速器单元建设项目,数字化转型与研发创新中心建设项目,补充流动资金项目。

本次发行证券的种类为可转换为公司A股普通股股票的可转换公司债券,该可转债及未来转换的A股股票将在深圳证券交易所上市。

本次发行的可转债每张面值为人民币100元,按面值发行。本次发行可转债的期限为自发行之日起六年。

本次发行的可转债票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平,提请公司股东会授权公司董事会(或由董事会授权人士)在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐人(主承销商)协商确定。

本次发行的可转债采用每年付息一次的付息方式,到期归还所有未转股的可转债本金并支付最后一年利息。

本次发行可转债的具体发行方式由公司股东会授权公司董事会(或董事会授权人士)与保荐人(主承销商)根据法律、法规的相关规定协商确定。本次可转债的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法律、法规禁止者除外)。

本次发行的可转债向公司原股东实行优先配售,原股东有权放弃配售权。向原股东优先配售的具体比例由公司股东会授权公司董事会(或董事会授权人士)在本次发行前根据市场情况与保荐人(主承销商)协商确定,并在本次可转债的发行公告中予以披露。

2022年4月13日,金道科技在深交所创业板上市,公开发行股票2500.00万股,占发行后总股本的比例为25%,发行价格为31.20元/股。保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司(现名“国泰海通证券股份有限公司”),保荐代表人为王胜、薛波。

金道科技发行新股募集资金总额为7.80亿元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为7.06亿元。公司最终募集资金净额比原计划多2.56亿元。金道科技于2022年4月8日披露的招股说明书显示,公司拟募集资金4.50亿元,分别用于新能源物流传动机械及液力传动变速箱建设项目、技术研发中心项目。

金道科技发行费用总额为7402.28万元,其中保荐机构国泰君安证券股份有限公司获得保荐及承销费用5292.45万元。

公司2024年年度权益分派方案为:以公司现有总股本剔除已回购股份870,088股后的99,129,912股为基数,向全体股东每10股派2.600000元人民币现金,同时,以资本公积金向全体股东每10股转增3.000000股。本次权益分配股权登记日为:2025年5月28日(星期三),除权除息日为2025年5月29日(星期四)。

经复权计算,2026年1月13日,金道科技盘中股价最高报38元,创上市以来新高。



(责任编辑:华青剑)