日联科技跌2.05% 2023年上市超募21亿

中国经济网北京12月30日讯 日联科技(688531.SH)今日股价下跌，截至收盘报65.80元，跌幅2.05%。

日联科技于2023年3月31日在上交所科创板上市，公开发行股票1,985.1367万股，发行价格为152.38元/股，保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司（现名“国泰海通证券股份有限公司”），保荐代表人为黄科峰、吴志君。

上市首日，日联科技盘中最高报241.11元，为该股上市以来最高价。该股目前处于破发状态。

日联科技首次公开发行股票募集资金总额302,495.13万元，募集资金净额为273,079.07万元。日联科技最终募集资金净额比原计划多213,079.07万元。日联科技于2023年3月28发布的招股说明书显示，该公司拟募集资金60,000.00万元，用于X射线源产业化建设项目、重庆X射线检测装备生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

日联科技首次公开发行股票的发行费用合计29,416.06万元（不含税），其中，保荐承销费用26,178.79万元。

日联科技于2024年5月31日发布分红方案，每10股转增4.5股，派息(税前)8元。

日联科技于2025年7月4日发布分红方案，每10股转增4.5股，派息(税前)6元。