德明利定增募不超9.9亿获深交所通过 华泰联合建功

2024-10-11 10:54 来源:中国经济网
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德明利定增募不超9.9亿获深交所通过 华泰联合建功

2024年10月11日 10:54    来源: 中国经济网    

  中国经济网北京10月11日讯 德明利(001309.SZ)昨日晚间发布关于申请向特定对象发行股票获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过的公告。

  德明利于2024年10月10日收到深圳证券交易所(以下简称“深交所”)出具的《关于深圳市德明利技术股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核中心意见告知函》。深交所发行上市审核机构对德明利向特定对象发行股票的申请文件进行了审核,认为德明利符合发行条件、上市条件和信息披露要求,后续深交所将按规定报中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)履行相关注册程序。德明利本次向特定对象发行股票事项尚需履行中国证监会注册程序。

  根据德明利于2024年10月10日晚间发布的向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书,本次拟募集资金不超过98,959.88万元,分别用于存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目和补充流动资金。

  德明利控股股东拟参与本次发行认购,因此,本次发行构成与德明利的关联交易。德明利尚未确定本次发行除控股股东以外的发行对象。

  德明利本次向特定对象发行股票的保荐人(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司,保荐代表人为武祎玮、滕强。

  2022年7月1日,德明利在深交所主板上市,公开发行新股2000万股,发行价格为26.54元/股,保荐机构(主承销商)是东莞证券股份有限公司,保荐代表人为孔令一、孙守恒。

  德明利首次公开发行股票募集资金总额为人民币53080.00万元,募集资金净额为45589.24万元。德明利于2022年6月20日披露的招股书显示,该公司原拟募集资金45,589.24万元,分别用于“3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”“SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目”“深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”。

  德明利首次公开发行股票的发行费用共计7490.76万元,其中保荐与承销费用4,481.00万元。

  

(责任编辑:马欣)


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