据上交所官网披露，邦彦技术股份有限公司（下称“邦彦技术”）科创板IPO申请于2020年6月19日获得受理，7月19日获上交所问询。2020年12月7日，邦彦技术IPO申请获科创板上市委员会审核通过，随后于2021年2月20日提交证监会注册，但注册申请至今未有结果。

　　招股书显示，邦彦技术主要从事信息通信和信息安全设备的研发、制造、销售和服务，核心业务包括融合通信、舰船通信和信息安全三大板块。公司产品定位为提供以指挥人员为中心的通信系统级产品，通过管理和控制各类通信资源、手段、系统、网络，实现资源融合、手段融合、系统融合、网络融合，为用户提供话音、数据、报文、图像和视频等业务服务。

　　此前，公众号“天下公司”曾发表文章《邦彦技术：应对三大问题沉默或反转 不能沉默的证监会该如何反转》，文中指出，邦彦技术报告期内存在经营活动净现金流始终为负、人员超配致员工大批离职等问题，虽然不影响其过会，但面对邦彦技术的注册申请，不能沉默的证监会可能将终结这一击鼓传花的游戏。

　　果不其然，邦彦技术提交注册申请至今已超过一年，却迟迟未获批，是科创板目前唯一一家注册排队时间超过一年的公司，这一特殊情况引起市场的极大关注。

　　部分供应商采购价格偏低 

　　招股书显示，深圳市傲楷通讯设备有限公司（下称“傲楷通讯”）和深圳市隆丰源实业有限公司（下称“隆丰源”）为邦彦技术前五大供应商。报告期内，公司向傲楷通讯采购的产品主要包括结构件、辅料及包装材料以及其他等，其中以结构件为主。

　　信披文件显示，邦彦技术向傲楷通讯采购的结构件主要为上盖和底壳，采购价格区间与其他供应商报价区间的对比情况如下：上盖\XX28-521-022产品，报告期内向傲楷通讯采购单价区间为443.20元-455.00元，其他供应商报价区间为523.25元-574.79元；XX28\上盖\铝合金5A05\喷砂\导电氧化产品，报告期内向傲楷通讯采购单价区间为435.00元-435.00元，其他供应商报价区间为500.25元-549.52元。

　　根据招股书的披露，底壳\XX28-523-044产品，报告期内向傲楷通讯采购单价区间为460.00元-560.00元，其他供应商报价区间为529.00元-701.96元；底壳\铸铝ZL104-J-T6产品，报告期内向傲楷通讯采购单价区间为334.00元-434.00元，其他供应商报价区间为384.10元-544.02元；底壳\XX28-523-057产品，报告期内向傲楷通讯采购单价区间为460.00元-560.00元，其他供应商报价区间为529.00元-701.96元。

　　值得关注的是，报告期内，邦彦科技向傲楷通讯采购价格与其他供应商报价相比偏低，部分产品最高采购价低于其他供应商最低报价较多，定价公允性令人怀疑。

　　邦彦技术公司主要结构件供应商隆丰源同样如此。

　　报告期内，公司向隆丰源采购的结构件主要为主机上壳、上壳和底壳，采购价格区间与其他第三方报价区间的对比情况如下：X03\IP话音调度终端\上壳\铝合金5A05产品，报告期内向隆丰源采购单价区间为1248.39元-1248.39元，其他供应商报价区间为1379.70元-1545.26元。

　　高清视频节点机\上壳\不锈钢1Cr18Ni9\钝化产品，报告期内向隆丰源采购单价区间为277.63元-285.00元，其他供应商报价区间为295.00元-355.00元；高清视频节点机\底壳\不锈钢1Cr18Ni9\钝化产品，报告期内向隆丰源采购单价区间为253.28元-260.00元，其他供应商报价区间为263.00元-265.00元。

　　从上述产品价格对比中可以看到，报告期内，邦彦技术向隆丰源采购单价区间最高价均低于其他供应商报价区间最低价，采购价格同样偏低。这同样值得投资者关注。

　　不仅如此，在采购价格偏低的情况下，上述供应商还存在配合邦彦技术进行转贷/票据融资的行为。邦彦技术与转贷/票据融资相关供应商发生的交易金额、转贷或票据融资金额、收到回款金额具体如下：

　　2017年邦彦技术向傲楷通讯采购金额为657.85万元，涉及转贷/票据融资金额为1077.27万元，收回金额为812.18万元；向隆丰源采购金额为469.01万元，涉及转贷/票据融资金额为950.00万元，收回金额为699.46万元。2018年邦彦技术向傲楷通讯采购金额为729.74万元，及转贷/票据融资金额为690.00万元，收回金额为610.30万元。

　　根据《票据法》第十条的规定，票据的签发、取得和转让，应当遵守诚实信用的原则，具有真实的交易关系和债权债务关系。从上述分析可知，邦彦技术开具不具有真实贸易背景的票据违反了法律规定。傲楷通讯和隆丰源两大供应商不仅以偏低的价格向邦彦技术销售产品，同时还配合邦彦技术违规转贷/票据融资，双方关系暧昧令人生疑。

　　存在涉诉及租赁相关风险 

　　招股书显示，2017年底邦彦技术拟出让全资子公司北京特立信电子技术股份有限公司（下称“特立信”）部分股权，为此公司与深圳麒麟智能装备科技有限公司（下称“麒麟智能”）签署了《收购特立信股权投资框架协议》，约定麒麟智能及其指定的其他投资者以对特立信整体20亿元的估值收购特立信35.9850%的股权。

　　麒麟智能依据前述收购协议的约定，已经于2017年11月11日向邦彦技术支付保证金2000万元。但该协议未能如期履行。

　　邦彦技术已于2020年4月29日就特立信股权投资框架协议纠纷提起诉讼，要求法院确认收购特立信股权投资框架协议已解除并要求麒麟智能承担违约责任。

　　法院一审判决，确认收购协议已解除，且麒麟智能应支付损害赔偿金3000万元。麒麟智能已提起上诉，不排除二审法院改判收购协议未解除且麒麟智能无需支付损害赔偿金。

　　同时，麒麟智能于2020年7月7日就保证金纠纷提起诉讼，法院就保证金纠纷案作出一审判决，要求邦彦技术向麒麟智能返还保证金2000万元及利息。邦彦技术已按照一审判决计提利息费用55.47万元，并向深圳市中级人民法院提起上诉，不排除二审法院维持原判，导致邦彦技术需要向麒麟智能返还保证金并支付相应利息。

　　邦彦技术对此表示，前述两项诉讼纠纷发行人可能承担的最大法律责任为返还麒麟智能2000万元保证金及相应利息，及承担麒麟智能因发行人违约而提起的诉讼导致的经济损失，但预计该情况下发行人需赔付的金额较小。

　　除涉诉风险外，邦彦技术还存在向深圳市南岗实业股份有限公司（下称“南岗实业”）租赁的厂房占生产经营用房产面积较大，到期后无法续期的风险。

　　招股书显示，公司向南岗实业租赁厂房5343.44平方米，租期至2020年12月，并已于2020年11月19日与深圳市花样年科技发展有限公司就上述房产签署新租赁协议，租赁期限为2021年1月1日至2021年12月31日。上述房产占公司生产经营用房产的面积比例为51.28%，该土地及其上房产目前均未取得产权证书。

　　为满足生产经营规模扩大及保证生产经营稳定的需要，公司已购置了位于深圳阿波罗产业园的19337.28平方米地块作为本次募集资金投资项目的建设用地，生产及办公场所建设预计2021年竣工，届时将缓解公司生产经营用地不足及稳定的问题。

　　邦彦技术表示，公司实际控制人祝国胜已向公司承诺若公司或其下属企业所租赁的房屋根据相关主管部门的要求被强制拆除或其他原因致使无法履行租赁合同，其愿意在毋需公司及其下属企业支付任何对价的情况下承担所有拆除、搬迁的成本与费用，并弥补公司及其下属企业拆除、搬迁期间因此造成的经营损失。

　　若未来该等房屋被列入政府拆迁范围，则公司需搬迁厂房，对公司生产经营及产品交付产生一定影响，预计完成整体搬迁产生的费用合计约15万元，主要为搬迁的运输费用；又若公司实际控制人未能履行承担损失承诺，则公司可能承担因拆除、搬迁而造成的经营损失。