中国经济网北京6月24日讯 近日，中国经济网记者看到，天眼查APP上更新信息显示，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币，增幅约10.95%。

　　强一半导体（苏州）有限公司成立于2015年8月，法定代表人为周明，经营范围含研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务等。股东信息显示，该公司目前由周明、新沂强一企业管理合伙企业（有限合伙）、深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等共同持股。其中，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）由华为技术有限公司持股69%，华为终端（深圳）有限公司持股30%，哈勃科技投资有限公司持股1%。

　　强一半导体官网显示，强一半导体（苏州）有限公司成立于2015年8月，坐落于苏州工业园区，美丽的金鸡湖畔。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展，强一半导体（苏州）有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。