7月16日，大陆半导体代工巨头中芯国际集成电路制造有限公司将正式登陆科创板，成为国内首家同时实现“A+H”的科创红筹企业，也将成为A股科技股龙头企业和市值最高的半导体企业之一。

　　中芯国际A股股票代码688981。本次发行价为27.46元/股，初始发行16.86亿股，将募额462.87亿元。

　　中芯国际授予海通证券超额配售选择权。若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至19.38亿股，募资额高达532.3亿元，名副其实的“募资王”。

　　从市值来看，按27.46元/股的发行价，中芯国际的发行市值约为1959.66亿元。若超额配售选择权全额行使，发行市值将扩大至2029.09亿元。

　　根据Wind统计，截至7月15日收盘，A股市值最高半导体企业为韦尔股份，市值达1991亿元，隆基股份(1835亿元)和中微公司（1433亿元）紧随其后。

　　中芯国际回A或将带动在港股上市的半导体公司加速回A。有业内人士表示，港股投资人过去对大陆芯片公司不感兴趣，这些公司在港股的市值市盈率较低，缺少外资关注因而成交稀疏。如果回A股上市，这些公司估值会提高，有利于公司融资。

　　根据招股书披露，中芯国际此次科创板IPO约40%资金用于12英寸芯片SN1项目（中芯南方一期）。中芯南方为一间12英寸晶圆厂，主要满足中芯国际14纳米及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造，目前产能已达6000片/月，目标产能是3.5万片/月，投资总额达120.4亿美元。

　　中芯国际是大陆国产芯片的重要一环，也将带动国产半导体设备和材料行业。根据市场调研机构拓墣产业研究院统计，2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际排名第五，占总市场份额4.5%。

　　作为中芯国际的创始股东，华登国际创始人、董事长陈立武于7月10日发文称，最快上市速度和最大融资规模的背后，是中国资本市场深化改革、扩大开放的坚实脚步，是支持硬科技企业上市、加速半导体产业发展的坚定决心。

　　晶圆代工是典型的资本密集、人才密集和技术密集产业。制程越先进，需要的资本投入就越大。根据市场调研机构IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以5纳米技术节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是14纳米的两倍以上，28纳米的四倍左右。这样巨大的投资只有具备一定规模的头部厂商可以承担。

　　在过去10年间，晶圆代工没有一个玩家是新进的。即使是全球晶圆纯代工行业排名第二和第三的格芯和联华电子，面临高昂的资本投入和技术壁垒，也相继宣布放弃研发7nm制程工艺。

　　中芯国际联席CEO赵海军此前在一次论坛中指出，“做晶圆代工厂第一名赚钱，第二名基本不赚钱，第三名亏钱，所以一定要争做前二名。”

　　在7月6日网上路演时，中芯国际董事长兼执行董事周子学称，随着5G和IoT等行业的发展，半导体行业需求旺盛。他指出，半导体产业是全球化的产业，需要全产业链的共同努力。中芯国际保持合法合规营运，今年的营运目标和扩产计划不受影响。

　　根据公开信息，台积电于2015年宣布16纳米制程晶圆代工的量产，格芯和联华电子分别于2015年和2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产，中芯国际2019年才开始量产14纳米。2019年四季度，14纳米节点产品占该公司当季营收的1.0%，今年一季度这一比例微升至1.3%。

　　按中芯国际此前规划，14纳米及后续先进工艺在今年3月和7月分别扩产至4000片/月和9000片/月，2020年底将扩产至1.5万片/月。

　　在5月财报会上被问到14纳米何时能贡献10%以上的营收时，中芯国际联席CEO梁孟松回复称，要到明年才可能会达到10%，今年这一比例仍会保持在低个位数。

　　从结构看，中芯国际主要收入收仍来自于成熟工艺，与台积电有较大差距：28纳米和14纳米营收合计占比不到一成。而台积电今年一季度更先进的7纳米制程出货占晶圆销售额的35%，16纳米晶圆占19%。总体而言，先进制程（包含16纳米及以下制程）占台积电总晶圆收入的55%。

　　中芯国际此前表示，先进技术正在成为该公司业务战略的重要组成部分。“过往，中芯国际主要依靠成熟节点增量实现成长；然而，在此新阶段，中芯国际正在努力提高先进技术节点所带来的收入增量。”