近期A股科技股的市场表现出现了多次调整，重要原因是部分个股业绩不及预期。梳理三季报业绩超预期的科技股可以发现，华为等终端应用厂商逐渐加强了与国产上游厂商的合作，这些合作订单有的已转化为实实在在的业绩。

　　随着5G时代来临，机构投资者大多认为，科技股投资远未结束，要“去伪存真”选择有业绩支撑的科技公司，建议关注5G创新需求、国产化替代、半导体周期反转三条主线。

　　5G需求升温带动业绩大涨

　　10月17日，全球最大的芯片代工厂、全球电子业风向标——台积电总裁魏哲家在三季报业绩说明会上强调，未来带动行业增长的关键动力是5G。早在半年报业绩说明会上，他就表示业务周期底部已过。魏哲家称，已经看到5G客户订单全面升温，并且决定大手笔调高2020年资本开支指引，从年初提出的100亿美元至110亿美元调升为140亿美元至150亿美元，资本开支调升40%。这是台积电创立32年来最大手笔的资本支出规模。

　　台积电2019年第三季度实现营收约为2930.5亿新台币(约94亿美元)，同比增长12.6%，环比增长21.6%，超过此前公司发布的指引及市场预期；归属于母公司股东的净利润为1010.7亿新台币(约32.4亿美元)，同比增长13.5%，环比增长51.4%。

　　中金公司研报表示，台积电上调资本开支表明了对5G建设周期的乐观态度，5G部署速度快于预期，对7nm/5nm相关制程芯片构成强劲需求。

　　台积电在业绩说明会上大幅上修了对2020年5G智能手机渗透率的看法，此前其认为这一数字仅为个位数，但现在公司认为可能要增至两位数。除5G智能手机出货量超预期外，台积电方面还表示，5G手机相较于4G手机，所搭载的半导体元件将进一步提升，利好整体半导体产业。另外，5G基站等基础建设在全世界范围内大力布建，将产生数十倍需求增量。

　　5G需求升温也体现在部分A股公司的三季度业绩中。例如，5G已然成为带动PCB(印制电路板)业务增长的新动力。5G基站用PCB价量双增，强势拉动PCB使用需求。根据西南证券相关研报，预计5G基站的PCB价值量约为过往4G基站所用的约3倍。

　　深南电路此前发布的三季度业绩预告显示，预计2019年前三季度实现归母净利润7.8亿元至8.7亿元，同比增长65%-85%，三季度预计实现归母净利润3.1亿元至4亿元，同比增长60%-109%，相比于2019年一季度和二季度74%和60%的净利润增速，增长明显加快，超出市场预期，主要受益于5G基站建设量不断增加，国内通信客户PCB订单饱满，公司出货受益5G基站建设进程逐步落地，下半年进入拉货高峰期。沪电股份、生益科技等其他国产PCB厂商三季度业绩也值得期待。

　　国产替代加速推进

　　具体分析三季度预告业绩超预期的科技个股还可以发现，华为等终端应用厂商逐渐加强了与国产上游厂商的合作，这些合作订单有的已经转化为实实在在的业绩。

　　卓胜微三季度业绩预告显示，预计2019年第三季度实现归母净利润1.64亿元至1.71亿元，同比增长达到142.36%-152.70%，第三季度净利润超越了其上半年两个季度的净利润之和，业绩表现持续超市场预期。

　　招商证券鄢凡认为，卓胜微业绩高速增长的驱动力主要有：一方面三星在今年上半年恢复新品导入，订单重回增长；另一方面，国内各大手机厂商均加大了国产替代的验证进度，公司在二季度通过华为合格供应商认证(AVL)，并开启大规模拉货，公司的开关产品已成功打入华为Mate30等旗舰机型。持续看好卓胜微作为国产射频芯片龙头，在国产替代大趋势的推动下，将持续提升市场份额。

　　卓胜微主营业务为射频前端芯片，下游客户为各大智能手机厂商，公司早期借助低噪声放大器切入市场，2012年成为行业龙头三星电子的供应商。伴随着公司产品线的不断丰富，下游客户也得以拓展。公司于2015年切入小米供应链，2019年切入华为供应链。目前公司主要客户包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL等终端厂商。

　　同样的逻辑也适用于模拟芯片龙头圣邦股份。圣邦股份三季报业绩预告显示，公司预计2019年第三季度归母净利润为0.56亿元至0.61亿元，同比增长80%-95%，利润增长的主要原因是公司积极拓展业务，产品销量增加，相应营业收入同比增长所致。

　　根据IC Insights报告，全球模拟芯片市场预计2022年达到748亿美元规模，而全球模拟芯片市场呈现高度分散特点，市场上一两家公司无法实现全部垄断，无疑给中国厂商提供了强有力的发展契机。

　　华西证券孙远峰认为，我国模拟器件对外依赖度较高，多数模拟芯片均依赖于进口。圣邦股份是国内模拟芯片领域的龙头企业，在信号链和电源管理领域技术优势明显。在国产替代的大背景下，公司凭借着技术优势的支撑快速通过华为等客户的认证，成功进入高端客户供应链。一方面，公司产品的价格空间得以提升，另一方面高毛利率产品出货占比提高，产品结构得到改善，产品盈利水平进一步提升。

　　半导体周期触底反转

　　西南证券电子行业首席分析师陈杭认为，国内存储芯片设计企业兆易创新，二季度业绩大超预期，是行业拐点来临的一个标志。

　　另据国盛证券电子行业首席分析师郑震湘观察，iPhone11系列销量超预期、华为Mate 30系列首销1分钟过5亿元，以及蓝思科技、领益智造等高增长的三季度业绩预告可以明显看出，电子行业有望形成V型反转。

　　物联网终端的持续火热也是不少行业公司业绩超预期的重要因素。例如，Airpods带动了TWS耳机市场的需求爆发，出货量由年初至今每季度都在超预期。根据市场调查机构Counterpoint报告，今年第二季度全球TWS耳机出货量上升至2700万副，预期今年全球TWS出货量将达到1.2亿副，同比增长超过160%。

　　国盛证券指出，立讯精密、歌尔股份参与Airpods组装代工，兆易创新提供了耳机中所用的Nor Flash，上述公司后续业绩值得期待。

　　魏哲家表示，已评估未来5G智能手机及其他智能终端设备应用会进一步提高半导体含量。例如，可以在智能手机尤其是高端智能手机中看到越来越多、且分辨率越来越高的相机；还需要大量的电源管理来控制功耗，因此电源管理芯片也必须更多更高级等。

　　从三季度各品牌发布的智能手机新品可以明确一些趋势，比如，屏下指纹技术以及更多的图像传感器(CIS)配置几乎成为各家手机品牌厂商的主流配置，汇顶科技2018年屏下指纹芯片市场市占率达39%，占据指纹芯片龙头地位；韦尔股份旗下豪威科技，摄像头芯片全球市场份额次于索尼、三星。