继九号机器人之后，又一家境外企业华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）拟科创板IPO获受理。

　　作为国内规模最大的功率器件企业，同时也是华润集团半导体投资运营平台，华润微电子早在2004年就曾在香港联交所上市，2011年完成私有化退市。近七年多时间过去，华润微电子“卷土重来”，将上市地点改为上交所科创板，拟公开发行新股不超过2.93亿股，募集资金30亿元拓展主业。

　　招股书显示，华润微电子为控股型红筹企业，主要依靠无锡华润上华和重庆华微等境内子公司开展业务。

　　长江商报记者注意到，由于所处的半导体行业属于资本密集型和技术密集型产业，对于设备和技术的投资较大，华润微电子仍存在累计未弥补亏损。财务数据显示，华润微电子2016年和2017年净利润均为亏损，直至去年才扭亏为盈。报告期内，公司累计获得政府补助达到2.66亿元。截至2018年末，公司累计未弥补亏损达到30.49亿元，连续三年未分配利润为负数。

　　值得一提的是，目前中国华润为华润微电子唯一股东，持股比例达到100%。如果华润微电子成功在科创板上市，或将成为中国华润旗下第五家A股上市公司。

　　八年前曾从港股完成私有化退市

　　据了解，华润微电子是华润集团半导体投资运营平台，是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。根据中国半导体协会统计的数据，以销售额计，公司在2017年中国半导体企业中排名第九，是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。以2017年度销售额计，华润微电子是中国规模最大的功率器件企业。

　　据招股书介绍，1999年，陈正宇博士与中国华晶合作共同在无锡设立无锡华晶上华半导体有限公司（后改名为无锡华润上华半导体有限公司）以运营一家6英寸MOS晶圆代工厂。2002年，CRH间接收购中国华晶全部股权，与陈正宇博士等人共同经营前述晶圆代工厂。

　　2003年，CRH和陈正宇博士为实现无锡华润上华半导体等半导体资产在香港上市，经过一系列重组将无锡华润上华半导体等境内公司权益置入CSMC（即华润微电子前身），并以CSMC作为上市主体向香港联交所申请上市。

　　2004年8月，CSMC首次公开发行股票并于香港联交所主板上市，公开发行6.84亿股，募集资金约3.42亿港元。2011年11月，CSMC完成私有化并从香港联交所主板退市。

　　近七年多时间过去，华润微电子“卷土重来”，将上市地点改为上交所科创板。此次公司拟公开发行不超过2.93亿股，募集资金30亿元，分别投入8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、补充营运资金，投资金额分别为15亿、6亿、3亿、6亿。

　　招股书显示，华润微电子是一家根据开曼群岛法律设立的公司，属于红筹企业。同时公司也是一家控股公司，自身没有实际的生产经营业务，运营实体主要位于境内。截至目前，公司共有16家境内控股子公司，20家境外控股子公司以及1家参股公司。

　　从业绩贡献来看，去年华润微电子境内控股子公司中，华微控股、无锡华润上华、重庆华微等三家公司净利润均在2亿元之上，其中无锡华润上华为华微控股全资子公司，华微控股为华润微电子境内运营实体的主要持股公司，去年实现净利润5.85亿元。此外，华润微电子20家境外控股子公司中，10家无实际经营业务。盈利能力最强的为Wuxi CRM Holding，去年实现净利润10.97亿元。

　　从股权结构来看，截至目前，华润微电子的唯一股东为CRH (Micro)（中文名：华润集团（微电子）有限公司），持有公司8.79亿股股份，持股比例为100%。华润微电子的实际控制人为中国华润，同时国务院国资委持有中国华润100%的股权。

　　值得一提的是，目前中国华润旗下包括华润电力、华润置地、华润水泥控股、华润燃气、华润医药、华润啤酒等6家港股上市公司，以及华润三九、华润双鹤、东阿阿胶、江中药业等4家A股上市公司。如果此次华润微电子IPO成功，或将成为中国华润旗下第五家A股上市公司。

　　累计未弥补亏损超过30亿

　　财务数据显示，2016年至2018年，华润微电子分别实现营业收入43.97亿、58.76亿、62.7亿，净利润分别为-3.02亿、-1.03亿、5.37亿，归母净利润分别为-3.03亿、0.7亿、4.29亿。可以看到，直至去年，华润微电子才得以扭亏为盈，三年净利润累计为1.32亿元。

　　同期，公司确认的政府补助收入分别为8326.21万元、9195.01万元、9108.63万元，三年累计为2.66亿。扣除非经常性损益后，公司归母净利润分别为-3.79亿、0.07亿、3.22亿。

　　不过，由于所处的半导体行业属于资本密集型和技术密集型产业，该业务特点决定了公司对于设备和技术的投资较大，从而导致公司的固定资产规模及研发投入较大，目前华润微电子仍存在累计未弥补亏损。

　　截至各报告期末，华润微电子合并报表的未分配利润分别为-35.49亿、-34.78亿、-30.49亿，累计未弥补亏损主要来自于公司对于晶圆制造生产线等生产设备以及技术研发的持续投入所致。

　　此外，截至2018年末，华润微电子境内运营子公司中的两家主要盈利实体无锡华润上华和重庆华微的账面累计未弥补亏损金额分别为27.3亿、21.2亿。由于华润微电子依赖于境内运营子公司的股利分配以满足公司的资金需求，前述两家子公司于该等亏损弥补完毕之前无法向公司分配现金股利。

　　从主业毛利来看，公司主要的毛利贡献来自于功率半导体产品和晶圆制造业务，二者合计占主营业务毛利的比例分别为 67.13%、75.32%、84.99%，呈上升趋势，系公司主要的毛利来源。

　　报告期内，公司主营业务毛利率分别为14.57%、17.63%、25.20%，整体呈不断上升趋势，主要原因包括半导体行业景气度提升、产品及方案业务板块的收入占比提升、部分产线设备的折旧年限到期、规模效应有效的降低单位成本以及产品的竞争优势加强。

　　与同行业可比公司对比，报告期内，华润微电子产品及方案板块的毛利率分别为25.19%、19.59%、34.02%，呈先降后升趋势，逐渐高于行业平均值26.54%、27.66%、29.41%。但制造及服务板块毛利率分别为9.91%、16.33%、18.57%，虽然呈逐年增长趋势，但仍远低于行业平均值22.16%、24.31%、33.45%。

　　从研发投入力度来看，报告期内，华润微电子研发费用分别为3.45亿元、4.47亿元、4.49亿元，其中2018年研发费用增速由上年的29.47%放缓至0.52%，使得报告期内公司研发费用率连续两年下降，分别为7.86%、7.61%、7.17%，但均高于行业平均值的5.47%、5.09%、5.64%。

　　截至各报告期末，华润微电子资产总额分别为74.1亿、96.2亿、99亿，归属于母公司所有者权益分别为27.17亿、38.32亿、41.48亿，合并资产负债率分别为63.15%、53.53%、49.36%。