2月18日，一条“三大封测厂产能利用率降至70%”的消息在网络流传。据业内惯例，中国大陆三大封测厂通常是指长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）。银柿财经就该传言，分别向上述三家封测厂商了解情况。 

　　长电科技工作人员回复记者称，公司并不存在网传的情况，目前公司产能情况比较稳定，没有大的变化。 

　　通富微电方面对于产能利用率的下降也予以否认，“公司目前具体产能情况，不是很清楚，但忙的时候可以达到80%~90%的产能，年后开工情况正常”。 

　　截至发稿，华天科技方面电话尚无法接通。 

　　三大封测厂遭市场“抛弃” 

　　集成电路产业一向被认为是高端产业，作为产业中游的封测环节，近年来国内厂商发展势头正猛，长电科技，通富微电和华天科技2021年利润预计增幅分别达到115%、175%和88%以上。 

　　另一方面，近段时间，上述几家公司的股价却阴跌不休。截至18日发稿，长电科技、通富微电和华天科技的股价较2021年年初的高位，分别跌去了35%、42%和27%。

　　再来看2021年度的基金持仓变化，可以看到，长电科技和华天科技均在2021年度遭遇基金“抛弃”，年末较年初基金持仓变化巨大。通富微电方面，虽然基金持仓比例没有较大波动，但是基金持仓市值仅1.12亿元，相比公司238亿元的市值，占比不到0.5%。 

　　业绩报喜的同时，芯片封测公司为何不受市场待见了？ 

　　先进封测是关键 

　　在半导体产业链中，封测位于设计与制造之后，最终产品之前，属于半导体制造后道工序。封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。其中，封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。而测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试。封装环节占据封测价值量的绝大部分，据Gartner统计，封装环节占整个封测市场份额的80%~85%，测试环节占整个封测市场份额约15%~20%。 

　　严格意义上说，加工完成的晶圆只有经过封装和测试，才能被称作“芯片”进入市场销售，这个环节对芯片实际应用方面起着关键的作用。 

　　封测厂商的客户通常为IDM供应商、芯片设计厂（Fabless）、晶圆制造（Foundry）企业，封测服务定价由供应商和客户一对一谈判决定，交易条件取决于买卖双方力量对比。因此，产能规模、技术先进性等将会有力地提升封测厂商对客户的议价能力。而且，芯片设计厂商们往往在设计阶段就需要与封测供应商密切配合，并在合作过程中不断磨合，如果要更换封测服务供应商的话，客户不仅需要大约6个月至2年的磨合时间，还要承担额外成本和风险，因此客户粘性大也是封测的重要特点。 

　　据芯思想统计数据，2021年全球前十大半导体封测厂商中，根据总部所在地划分，中国台湾有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond），市占率为40.7%，较2020年的42.1%减少1.4个百分点；中国大陆有三家（长电科技、通富微电、华天科技），市占率为20%，较2020年19.4%微增0.6个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为13.5%，相较2020年的13.3%基本持平；新加坡一家（联合科技UTAC），市占率为3.2%，较2020年增加0.88个百分点。 

　　封装与测试作为产业后端工序，受制于前端芯片设计与制造的技术水平与工艺高度。而在当下的半导体行业，摩尔定律是最重要的定律。所谓摩尔定律，即是指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每两年便会增加一倍，性能也将提升一倍。但一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时，相当于只有几个分子的大小，这种情况下材料的物理、化学性能将发生质的变化，致使采用现行工艺的半导体器件不能正常工作，摩尔定律也就面临“失效”。 

　　后摩尔时代，集成电路若想继续满足电路的高性能和特殊功能需求，除了通过工艺缩小CMOS器件尺寸、探索新材料、电路新结构的方法外，最可能通过封装方式的改变来提高集成电路容纳性：以系统级封装（SiP）为代表的功能多样化道路列为半导体技术发展的新方向，着眼于增加系统集成的多种功能，而不是过去一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度。 

　　此外，先进封装中，倒片封装、硅穿孔封装等晶圆级封装（WLP）方式的转变同样给半导体后道封测的各个环节带来了新的挑战。 

　　技术演绎带来多方面需求，这也意味着，半导体后道的封测环节，包括划片机在内的关键设备等需要持续升级迭代。在摩尔定律持续演绎下，目前工艺制程已经迭代到5nm以下，线宽的微缩意味着晶圆上集成电路的排布将更加密集，晶圆切割精度的要求也大大提高。此外，晶圆大尺寸化也持续推动着划片机在切割效率上不断攀升。 

　　对此，银柿财经记者采访到一位留美电子工程和计算机双博士、某大学科学与技术一级学科负责人，该人士对记者表示：“相较于芯片的设计、制造而言，封测技术壁垒不高，目前封测这块国内的厂商做得确实挺好，我们需要全产业链的崛起。而在先进制程的系统级（SiP）封装，与高集成度的晶圆级（WLP）芯片的封装方面，本身做芯片加工的公司更有优势，如台积电，三星等，因为工艺上，他们在封装制程和芯片制程是一样的。” 

　　长电科技工作人员对记者表示，“公司先进封装方面收入占比呈现逐年提高的状态，目前已占到50%以上，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型。” 

　　通富微电也告诉银柿财经记者：“公司拥有多项先进封测技术，具有较强的市场竞争力。” 

　　华天科技在互动平台上公司层面表示，公司以集成电路封装测试为主营业务，未来以先进封装测试为发展方向。 

　　某私募基金研究员对银柿财经记者指出：“在车规级芯片需求持续紧张的当下，国内每年晶圆工厂这么多产量，最后的封装这一环节，是要由封装测试公司去做的。高利润的先进制程工艺方面，受制于技术发展，国内厂商相较于国际一流水平仍有一定的差距。高爆发的成长往往需要技术的突破，目前国内封测行业未必能一直处于高速成长期，但是平稳增长是确定的。”