8月14日，士兰微（600460）发布2017年半年报，公司2017年1-6月实现营业收入12.98亿元，同比增长22.9%；光学光电子行业平均营业收入增长率为47.62%；归属于上市公司股东的净利润8442.55万元，同比增长243.77%，光学光电子行业平均净利润增长率为17.93%。
值得一提的是，2017 年上半年，士兰微发光二极管产品的营业收入较去年同期增长 53%，其主要原因是，随着产能进一步释放，公司子公司士兰明芯公司发光二极管芯片的产销量较去年同期大幅度增加，士兰明芯已实现扭亏为盈。
同时，士兰微子公司成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至 80万只/月，MEMS产品的封装能力已经提升至300万只/月，公司还将进一步扩充功率模块和 MEMS 产品的封装能力。
士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。
IDM模式可有效进行产业链内部整合，士兰微设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。并且公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微将依托IDM模式，加快对IGBT、智能功率模块、高压集成电路、MEMS传感器件、第三代功率半导体器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品的附加值，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益。
此外，士兰微还将进一步加大在第三代功率半导体（主要是硅基氮化镓功率器件）的研发投入。2017年下半年，6英吋的硅基氮化镓集成电路芯片中试线将建成，将涵盖材料生长、器件研发、GaN 电路研发、封装、系统应用的全技术链。
据天天证券网了解，长期以来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路，有力地支撑了特色工艺和产品的研发，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着 8 英吋芯片生产线的产能逐步释放和持续的产品研发，将持续推动士兰微整体营收的较快成长。
业内人士分析，在半导体行业产能紧缺、新产品需求大增的背景下，士兰微将迎来产能释放+产品升级，进入新一轮景气周期。今日，士兰微股票复牌，截止到09:30分，该股涨10.05%报6.68元，封上涨停板，建议投资者可加强关注。
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